激光加工方式介绍
激光刚刚诞生不久就被人们称为“解决问题的工具”。科学家们一开始就意识到激光这种奇特的东西，将会要成为这个时代最重要的技术因素。迄今为止，仅仅数十年的初步应用，激光已经对我们的生活方式产生了重大影响。
激光打标技术
激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。
激光加工的最新应用
近年来， 激光技术已经广泛应用于高密度印刷线路板微通道打孔及芯片封装设备中 ，最新的世界微通道打孔信息显示 ， 每年有超过 300,000 万平方米的高密度多层印刷线路板是用激光来打孔的。用于 PCB 微通道打孔的早期激光打孔设备是单头的 UV YAG 激光器或单头的 C02 激光器随着微通道打孔产量的要求不断提高， 许多生产厂家开始研制双头激光打孔设备。目前市场上主要的三种双头激光打孔设备 ：双头 C02 激光系统、双头 UV 激光系统、混合激光系统 (UV 和 C02) 。 
有两种比较经济实用的激光技术用于 PCB 板的微通道打孔 ；C02 激光， 波长在远红外区域 ， 打孔直径〉 100 微米。 W 激光波长在紫外区域 ，广泛用打孔的直径〈 100 微米， 甚至孔径缩小到〈 50 微米的情况。在紫外激光技术中 ，半导体泵浦 UV 激光器已经成为工业用标准激光器 ，它可提高传输到工件表面的单脉冲能量。