激光镭雕

在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。

据了解，金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平，因此成品合格率不稳定，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作人员必须时刻关注装置，耗费成本，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成生产成本高。

而采用激光切割，在维持同等亮度的条件下，其切割速度可以达到100mm/s以上，是刀具切割的数倍，可实现生产效率的大幅提升，为大批量生产提供保证。